西部材料:公司多种产品间接应用于半导体芯片等领域-华体会官网

发布时间:2021-04-10 00:38 阅读次数:
本文摘要:证券时报e公司讯,西部材料(002149)26日在对话平台恢复投资者发问时称,公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品,以及正在研制的半导体存储器用低显钨喷发物靶材等,皆间接应用于半导体芯片(还包括5G芯片)等领域。

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证券时报e公司讯,西部材料(002149)26日在对话平台恢复投资者发问时称,公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品,以及正在研制的半导体存储器用低显钨喷发物靶材等,皆间接应用于半导体芯片(还包括5G芯片)等领域。


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